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　　金融界2024年10月9日消息◈★✿，国家知识产权局信息显示武昌分校教务◈★✿，施源电子（扬州）有限公司取得一项名为“一种带散热功能的PCB电路板”的专利bifa◈★✿，授权公告号CN 221812522 U◈★✿，申请日期为2023年12月◈★✿。

　　专利摘要显示◈★✿，本实用新型公开了一种带散热功能的PCB电路板◈★✿，包括◈★✿：PCB基板◈★✿；散热架◈★✿，固定安装在PCB基板上武昌分校教务◈★✿，散热架上的散热结构贴触在PCB基板上的元器件处bifa◈★✿，对发热的元器件进行热量外导排出◈★✿；散热结构包括柔性的导热硅脂片bifa◈★✿。本实用新型在PCB基板上配合安装散热架bifa◈★✿，通过内部的导热硅脂片包贴发热元器件bifa◈★✿，且在导热硅脂片上通过外铠散热片进行保护◈★✿，通过外铠散热片配合散热架形成相连通的导水管◈★✿，且利用与PCB基板pin电源口连接的半导体制冷片来安装在外铠散热片上进行降温制冷◈★✿，通过导热硅脂片外导热并配合水液降温◈★✿，对高发热的元器件进行降温保护武昌分校教务bifa◈★✿，在机箱内部散热不佳的情况下武昌分校教务武昌分校教务◈★✿，改善持续高温对发热元器件的影响bifa◈★✿，提高使用寿命武昌分校教务◈★✿，保证主机正常运行◈★✿。必发官网◈★✿。积体电路bifa必发官网◈★✿，bifa◈★✿，bifa必发国际必发官网登录◈★✿，必发bifa官网◈★✿，bifa必发唯一官网登录◈★✿。